元器件封装好坏衡量标准

由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。　衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。

1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1； 　　

2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能； 　　

3、基于散热的要求，封装越薄越好。

*博客内容为网友个人发布，仅代表博主个人观点，如有侵权请联系工作人员删除。